5月29日电，精测电子(300567)公告称，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司于2025年12月12日至2026年5月29日期间，与同一客户连续签订多份销售合同，累计金额达5.16亿元，主要出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景为先进存储等领域。
公告显示，本批次合同签署为公司的日常经营活动行为，不构成关联交易，也不构成重大资产重组。因合同部分信息涉及商业机密，公司根据相关规定，豁免披露客户的具体信息。该客户具有良好的信用，具备履约能力，履约风险可控。客户与公司不存在任何关联关系。
精测电子表示，若本批次合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响。同时，合同的履行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因履行合同而对当事人形成依赖。本批次合同的签署，是公司与该客户在原有合作基础上进一步加深了双方的合作关系，体现了客户对公司半导体量检测设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力。
随着精测电子半导体业务盈利能力显著改善，2025年精测电子新签订单、营业收入、净利润均实现同比大幅增长。公司在整个半导体板块实现销售收入131777.32万元，较上年同期增长71.60%；归母净利润11222.06万元，实现扭亏为盈，较上年同期增加14262.68万元；在半导体领域毛利率为49.65%，较上年同期上升3.90个百分点。
公司此前在业绩说明会上表示，2025年公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进一步加大对先进制程领域（28nm以下）的研发投入与产品布局。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公司技术产业化进程全面提速，半导体领域主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强，收入确认规模同比显著增长。截至2025年年报披露日，公司在半导体领域在手订单约25.33亿元，占公司整体订单近60%。半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。
同时，公司透露，签订的半导体前道量检测设备订单，交付周期按行业惯例及合同约定执行。半导体检测设备的交付周期普遍在6个月以上，国外厂商的交付周期一般长达12个月以上。随着公司在半导体领域技术水平的不断提高，公司半导体检测设备交付周期有望进一步缩短。
对于2026年发展，精测电子表示，2026年公司将进一步聚焦半导体等优势领域，不断加大对先进制程领域（28nm及以下）的研发投入，膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等核心主力产品持续放量，另外公司积极推进明场光学缺陷检测设备、无图形暗场缺陷检测设备、有图形暗场缺陷检测设备等先进制程新产品的研发布局。
迎客松配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
